6月24日上午，国务院总理李强在大连出席2026年夏季达沃斯论坛开幕式并致辞，孟加拉国、几内亚、哈萨克斯坦、韩国、蒙古国、黑山等多国总理及约1800名全球代表出席。李强结合中国经济发展实践分享中国创新故事，指出中国经济呈现"稳、新、活、融"的多维图景；创新驱动是关键密码，中国的创新是苦练内功"拼"出来的、千行百业"用"出来的、厚植生态"育"出来的；提出近期国际热议的"中国机遇2.0"对各国企业意味着全方位创新赋能、高收益投资机会。李强还强调应坚持科技向善，健全人工智能等领域全球治理制度规则。
6月24日下午，李强在大连出席2026年夏季达沃斯论坛工商界代表座谈会，来自30多个国家和地区的约150位工商界人士与会。李强指出，开放合作是不可逆转的时代潮流，中国从不刻意追求贸易顺差，愿同各方推动贸易优化平衡发展；强调"中国的产业竞争力不是靠补贴补出来的，而是来自于自身完备产业体系、超大规模市场、良好创新生态形成的综合优势"。表示中国市场、中国制造、中国基建的"焕新升级"将为各国企业带来新机遇，将全面落实外资企业国民待遇。
6月23日，德国汉堡ISC2026国际超算大会发布全球超算TOP500榜单：由国家超级计算深圳中心研制的全国产"灵晟"超级计算机以2.19EFlops持续双精度浮点性能登顶全球第一，是世界首台持续性能突破二百亿亿次（2EFlops）的超算系统，时隔九年我国超算再次排名全球第一。"灵晟"首创超智融合Online Acceleration全CPU架构，搭载自研LX2 CPU（集成首颗国产HBM）、灵启高速互连网络、全液冷散热（51GFlops/W能效），CPU、操作系统、存储、网络全栈国产自主可控。
6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会在北京中国国际展览中心（顺义馆）举行，本届设"6链1展区"，将"数字科技链"升级为"数智科技链"并首次设立人工智能专区，全链条展现AI从数据采集、智能计算到场景落地的完整生态。共有来自85个国家、地区和国际组织的676家中外企业参展（实际参展商超1200家），外资参展商比例达36.5%，世界500强及行业龙头企业占比超65%。英伟达、英特尔、高通、阿里巴巴等中外AI领军企业齐聚，黄仁勋表示中国是世界重要的科技与产业中心之一。
商务部、发改委、工信部、文旅部、中央网信办、教育部、民政部、住建部等8部门近日联合印发《关于加快"人工智能+消费"发展的实施意见》，从供需两侧发力提出5方面17条举措：提升"AI+商品消费"（扩大AI手机电脑、智能家居、智能网联汽车、智能穿戴、AI机器人等新一代智能产品消费）、扩大"AI+服务消费"（覆盖居家、养老、文旅、住宿餐饮、教育五大场景）、推动"AI+商业创新"、加强推广、优化环境。明确布局人形机器人消费新赛道，打造"人、车、家"全场景联动生态，并将AI与脑机接口、增强现实融合研发国际领先新产品。
6月24日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。针对日本共同社关于两名日本籍员工在大连被拘留的提问，郭嘉昆表示两人因违反中国法律被依法拘留，中方已向日方通报，强调日方应教育提醒在华日本公民和企业遵守中国法律法规。记者会还介绍李强达沃斯致辞反响、王毅出席第十六次金砖国家安全事务高级代表会议（6月22日至23日，印度新德里）并同莫迪交流、中国2027年将接任金砖轮值主席国，以及中方就美伊签署谅解备忘录、中东局势表明立场。
6月24日，广州市海珠区人工智能发展局印发《广州市海珠区人工智能OPC创新发展措施（试行）》（海智规字〔2026〕2号），前瞻布局"人工智能OPC（One Person Company，一人公司）"，OPC人员规模一般不超过10人。措施对使用智能体工具开展业务的OPC给予最高20万元算力补贴（按token消耗量或大模型调用量分档），对订单量达标企业给予最高20万元经营扶持，首次完成国家级生成式人工智能上线备案的智能体开发类OPC给予最高100万元扶持，应用场景项目最高扶持500万元。
6月23日，深圳市龙岗区工业和信息化局印发《深圳市龙岗区人工智能算力扶持措施》，明确对购买非关联方算力进行大模型训练、推理的企业给予算力扶持，旨在降低区域人工智能企业算力使用成本，支持大模型研发与应用。该措施与多地"算力券""Token套餐"等普惠算力趋势相呼应，是地方落实"人工智能+"行动、培育AI产业的具体抓手。
5月25日，华为半导体业务部总裁何庭波在IEEE国际电路系统研讨会ISCAS 2026上发表主旨演讲，提出半导体产业发展新原则——韬（τ）定律，主张以"时间（τ）缩微"替代"几何缩微"作为半导体演进新指导，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延、提升晶体管密度。据华为介绍，基于韬定律过去六年已成功设计并量产381款芯片，预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。NBC News将其视为美国技术限制背景下中国半导体的"里程碑"。
6月4日，工业和信息化部办公厅发布通知，组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动，提出到2029年形成一批自主创新的6G技术方案、培育一批新型业务应用场景、涌现一批新型终端产品，为6G商用落地提供支撑。行动围绕通信与人工智能、卫星互联网、无线感知等融合技术布局，面向沉浸式通信、工业制造、低空经济、具身智能、智慧海洋等6G潜在场景开展应用培育。工信部已于5月8日向IMT-2030推进组批复6GHz频段（6425-7125MHz，"黄金频谱"）6G试验频率许可。
继"1+6"改革将科创板第五套标准（"市值+研发"取代盈利门槛）适用范围从生物医药扩至人工智能、商业航天、低空经济后，监管口径进一步收敛到"人工智能大模型行业"。6月16日，深度求索（DeepSeek）完成首轮外部融资超500亿元，投后估值或破4000亿元，创始人梁文锋个人出资200亿元为最大单一出资方；智谱公告申请科创板上市拟募资150亿元；MiniMax与中信证券签署辅导协议启动A股IPO。第五套标准正为"梁文锋们"这类未盈利AI大模型企业打开上市通道。