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1. 国常会审议通过《美丽中国建设"十五五"规划》
6月11日召开的国务院常务会议审议通过《美丽中国建设"十五五"规划》。会议指出，要抓好重点攻坚，深入打好蓝天、碧水、净土保卫战，全面实施固体废物和新污染物治理行动，统筹推进生态系统优化，积极应对气候变化。要打好法治、市场、科技、政策"组合拳"，推动美丽中国建设不断取得新进展。
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6月11日召开的国务院常务会议审议通过《美丽中国建设"十五五"规划》。会议指出，要抓好重点攻坚，深入打好蓝天、碧水、净土保卫战，全面实施固体废物和新污染物治理行动，统筹推进生态系统优化，积极应对气候变化。要打好法治、市场、科技、政策"组合拳"，推动美丽中国建设不断取得新进展。
工信部近日印发该《实施意见》，提出到2028年AI与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，形成30个以上高价值典型场景。聚焦5G-A/6G、"IPv6+"、工业互联网等领域与AI融合发展，加强移动通信空口智能化、网络高等级自智等关键技术攻关。
6月12日，证监会同意长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO注册申请。公司预计2026年上半年营收1100亿至1200亿元，同比增长612%至677%；归母净利润500亿至570亿元。此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目。这是2026年迄今最大规模半导体IPO。
5月特朗普率英伟达黄仁勋、特斯拉马斯克等科技巨头访华后，随即暂缓签署AI监管行政令。黄仁勋坦言英伟达已将数十亿美元中国AI芯片市场"拱手让给华为"。中方则对关键稀有金属实施更严格出口配额管理，精准反击美国供应链软肋。博弈从"全面脱钩"转向"精确制衡"。
6月1日英伟达在GTC Taipei 2026上正式宣布进军PC通用计算芯片市场，发布Vera Rubin架构的"RTX Spark"超级芯片。联发科宣布下一代芯片将采用英特尔EMIB-T先进封装技术，弃用台积电CoWoS方案，标志着半导体竞争焦点从制程向先进封装与基板材料延伸。
6月5日国常会研究推进新型工业化有关工作，强调坚持智能化、绿色化、融合化方向，以发展新一代智能制造为主攻方向，加力实施产业基础再造工程。同时研究未来产业发展工作，要求加强前瞻布局、加大基础研究投入、系统布局原创性颠覆性技术攻关，防止一哄而上、盲目跟风。
工信部等八部门联合印发该《安全指引》，规定了汽车数据出境活动管理方式和适用条件，提出九类豁免情形，面向研发设计、生产制造、驾驶自动化等场景细化重要数据判定规则。标志着汽车行业数据跨境合规体系进一步完善。
2026年6月起，中央网信办举报中心开设"涉AI应用乱象举报专区"，专项受理公众举报。受理范围主要包括生成合成内容标识落实不到位、制作发布虚假不实和暴力低俗信息等14类问题。同时"清朗·整治AI应用乱象"专项行动持续深入。
国家发改委低空经济发展司已进入实质性运作阶段，2026年发布研究课题征集公告，聚焦低空经济立法路径、低空物流成本竞争力等核心议题。近30个省份将低空经济写入政府工作报告。2026国际无人机应用及防控大会将于6月25-27日在北京召开。
国家发改委等部门发布通知，启动2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作。涵盖线宽小于28纳米/65纳米/130纳米的集成电路生产企业、重点设计企业、关键原材料零配件生产企业等。列入清单企业可先行享受优惠。
"十五五"规划纲要明确推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G等成为新增长点。工信部表示2026年将聚焦上述领域加强技术攻关、产品开发、企业培育。上海6G未来产业培育区已启动建设，全球首个6G系统样机传出首组信号。江苏脑机接口产业联盟成立，55家企业集聚。
2026年初，工信部等八部门发布《汽车数据出境安全指引（2026版）》。此前，五部门已联合印发《促进和规范金融业数据跨境流动合规指南》。江苏、广西、重庆、福建等地相继发布数据出境负面清单或管理办法。数据跨境合规体系正在从框架走向实操。
低空经济快速发展中，标准体系突破成为关键瓶颈。目标到2030年低空经济领域标准超300项，覆盖基础通用标准、管理规范、技术标准等。6月25日北京国际无人机大会将重点讨论标准统一问题。各地自建平台的数据接口、通信频段、安全标准五花八门，"数据孤岛"仍存。
2026年是《工业互联网标识解析体系"贯通"行动计划（2024-2026年）》收官之年。目前已建成"5+2"国家顶级节点，上线超400个二级节点，标识注册量突破7252亿，日均解析量超2.8亿次，覆盖48个行业，服务企业超60万家。工信部同步印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026-2028年）》。