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1. 国常会部署新型工业化与未来产业，新一代智能制造被定为主攻方向
6月5日、6月11日两次国务院常务会议连续研究推进新型工业化和未来产业发展。会议明确"以发展新一代智能制造为主攻方向"，加力实施产业基础再造工程、制造业重点产业链高质量发展行动，加快关键核心技术攻关。同时审议通过《实施就业优先战略"十五五"规划》。会议强调要"防止一哄而上、盲目跟风"，引导未来产业科学合理布局。
6月5日、6月11日两次国务院常务会议连续研究推进新型工业化和未来产业发展。会议明确"以发展新一代智能制造为主攻方向"，加力实施产业基础再造工程、制造业重点产业链高质量发展行动，加快关键核心技术攻关。同时审议通过《实施就业优先战略"十五五"规划》。会议强调要"防止一哄而上、盲目跟风"，引导未来产业科学合理布局。
5月31日（周日），美国商务部工业和安全局（BIS）罕见地在周末发布最新指南，明确规定：即便相关实体注册、运营地在中国境外，只要总部归属中国境内主体，向其出口先进计算物品（包括英伟达Rubin、Blackwell处理器及AMD MI350X芯片）均需申请许可证。该漏洞源于2025年5月美国暂不执行"AI扩散规则"，致近一年内可能有数十万枚先进芯片经马来西亚等地流向中企海外子公司。商务部6月4日回应称"严重冲击全球半导体产业链供应链稳定"。
6月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，2026年全球半导体市场规模将同比增长89.9%，达1.5112万亿美元，刷新历史纪录。其中存储半导体将骤增至约3.5倍的8039亿美元，逻辑半导体增长37.3%达4113亿美元。较去年12月预测的9754亿美元大幅上调，主因数据中心AI需求扩张速度超预期。
国金证券研报指出，2026年将是中国算力需求从"云端训练"向"训练+推理"双轮驱动转型的关键之年。CPU涨价15%、云厂商涨价（AWS涨15%、谷歌云5月涨价）、智谱GLM Coding套餐涨30%。硅谷四大科技巨头2026年CapEx将高达6500亿美元。国产算力芯片已跨过"可用"向"好用"拐点，FP16/BF16算力基本追平A100。
胡润研究院5月26日发布《2026胡润在中国美国企业百强》报告，100家美企去年在华总收入3622亿美元。其中半导体产业增长最显著，26家芯片企业进入百强，前10名占6席（高通、英伟达、英特尔、博通、应用材料、AMD）。英伟达H200已获美政府出口许可可对华出货，但尚未实际交付。
工信部部长李乐成近日在《人民日报》发表署名文章，提出坚持全国一盘棋，提升未来产业战略定位，加强部门协同，形成政策合力。聚焦"十五五"时期主攻方向，健全技术预见预测和调查机制，有序推进未来产业先导区建设，引导各地因地制宜、错位发展。探索鼓励创新、宽容失败的资金支持方式，发挥政府投资基金、国家产融合作平台作用，引导耐心资本投早、投小、投硬科技。
5月19日，国家数据局印发《2026年数字经济发展工作要点》和《2026年数字社会发展工作要点》。数字经济方面部署8项任务：深化数据要素市场化配置改革（加快建立全国统一数据产权登记制度）、筑牢数字基础设施底座（建设全国一体化算力网）、强化数据赋能AI发展（6大专项行动）、提升数字经济核心竞争力、促进数实融合、深化国际合作（探索建设数据跨境流动服务基础设施）、营造良好发展环境等。数字社会方面部署23项任务。
科技部部长阴和俊在《求是》杂志撰文，对多个未来产业领域给出权威研判：人工智能正从专用智能向通用智能迈进，智能体成为新方向，具身智能有望成为打通物理实体AI的突破口；量子科技进入攻关、工程应用与产业培育一体推进的关键期；脑机接口产业化应用显著提速，进入快速增长新阶段；生物技术进入精准调控时代。约20个省份已出台未来产业相关文件。
国家发改委等部门联合印发《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2026〕487号）。涵盖线宽小于28纳米至130纳米的集成电路生产企业、重点集成电路设计企业、关键原材料零配件生产企业等。已列入2025年清单企业需重新申报，申报窗口为4月7日至4月19日。鼓励首版次软件企业积极申报。
国家数据局等21部门联合举办2026年"数据要素×"大赛，设置工业制造、现代农业、商贸流通、交通运输、金融服务、科技创新、医疗健康、城市治理、绿色低碳等16个行业领域赛道和数据基础设施1个专业赛道。全国总决赛拟于2026年9月举办。商贸流通赛道获奖项目可获商务部推介并参与全球数字贸易博览会，体育发展赛道获奖项目可纳入"体育行业数据应用示范场景清单"。
2025年修订的《民用航空法》将于2026年7月1日施行，在法律层面首次明确无人驾驶航空器的法律地位和运行管理框架。2026年《政府工作报告》已将低空经济列为"新兴支柱产业"。eVTOL产业预测2026年中国市场规模将增至95亿元。亿航EH216-S已获全球首张载人eVTOL运营合格证。2026年6月25-27日国际无人机应用及防控大会将在北京举办。行业判断2027年为载人eVTOL商业化元年。
华为近日在上海活动中透露，正采用不同于传统先进制程的新型芯片架构（LogicFolding架构），在缺乏先进光刻设备情况下开发高效能芯片。新一代麒麟手机芯片将首次采用该架构。华为同时发表半导体领域新定律，预计2031年等效实现1.4纳米制程，为国产芯片"去EUV化"路径提供新信号。
全国数据工作会议明确将2026年定位为"数据要素价值释放年"，部署八大重点任务：高质量编制数字中国建设规划、培育全国一体化数据市场、推进数据科技与产业创新融合、深化"数据要素×"行动、加力推进数据基础设施建设、持续健全数据基础制度、强化数据赋能AI发展、统筹深化数据领域国际合作。会议提出"积极参与国际规则标准制定""探索数据跨境流动新模式"，将分领域、分场景推进跨境合规流动。
美国贸易代表办公室（USTR）正式宣布，计划自2027年6月起对中国部分半导体产品加征新关税。值得注意的是，该政策并非立即生效，而是设置了长达18个月的过渡期，为产业链调整留出窗口。这反映出美方在科技博弈中采取"渐进施压"策略，也为中方产业应对提供了时间缓冲。
工信部等七部门联合印发的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》已系统规划未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康六大方向，重点布局量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G等关键赛道，抢先布局太空制造、原子级制造、太赫兹等赛道。截至目前，我国高新技术企业达50.9万家，专精特新"小巨人"企业超1.7万家。约20个省份出台未来产业相关文件，北京、上海、浙江建成一批未来产业先导区。