🔥 热点动态工信部 / 央广网
1. 工信部印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》 🔍 我方相关
6月10日，工业和信息化部正式印发该《实施意见》，围绕推动信息通信行业智能化升级、夯实人工智能发展底座、深化融合应用创新推广、增强信息通信行业治理能力4个方面部署17项具体任务。明确到2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，形成30个以上高价值典型场景；到2030年实现"通感算智一体化"。文件聚焦5G-A/6G、工业互联网、网络智能体等关键核心技术攻关。
6月10日，工业和信息化部正式印发该《实施意见》，围绕推动信息通信行业智能化升级、夯实人工智能发展底座、深化融合应用创新推广、增强信息通信行业治理能力4个方面部署17项具体任务。明确到2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，形成30个以上高价值典型场景；到2030年实现"通感算智一体化"。文件聚焦5G-A/6G、工业互联网、网络智能体等关键核心技术攻关。
6月17日路透社报道，美国商务部暂未将DeepSeek、长鑫存储等逾百家已被认定对美有国家安全风险的企业列入实体清单。自2025年底以来，美国BIS未新增任何实体清单企业，创下十多年来最长空窗期，被认为意在避免进一步激化中美关系。但同期美国参议院通过《停止窃取芯片法案》，建立全球举报人激励机制，执法端收紧。
6月17日，工信部副部长辛国斌在北京主持召开部分省份工业经济运行座谈交流活动，深入学习贯彻中央政治局会议精神，首要强调推动工业经济"供需适配"，积极推广柔性制造，加快人工智能等新技术新模式创新应用。这是工信部延续"稳""扩""创""增"四方面工作思路的重要部署。
6月16日，国家医保局联合浙江省政府在杭州启动全球首个"脑机接口×医保创新场景大赛"。大赛设置脑控无人机、脑控运动轮椅、脑控机械臂等8大赛道，聚焦非侵入式技术主流路线。国家医保局已为脑机接口单独立项，全球首款脑机接口产品获批上市后2天内完成医保赋码，打通临床应用通道。
6月17日，上交所就《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（征求意见稿）》公开征求意见，拟将量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能及6G等更多未来产业领域纳入科创板重点支持范围，持续提升服务科技自立自强的包容性。
工信部联信管〔2026〕119号文件印发，针对平台经济领域大中小企业协同发展作出系统部署，旨在推动平台企业发挥引领作用，带动中小企业数字化转型与融通发展，规范平台经济竞争秩序。
自2024年3月实施以来，国家网信办持续完善数据出境制度体系：2025年10月出台《个人信息出境认证办法》；2026年2月工信部等部门印发《汽车数据出境安全指引（2026版）》。截至目前，天津、北京、海南、上海等9地自贸试验区数据出境负面清单已备案发布，覆盖汽车、零售、民航等22个领域。央地协同安全评估试点省份扩大。
《工业互联网标识解析体系"贯通"行动计划（2024—2026年）》进入目标年冲刺阶段。截至最新，"5+2"国家顶级节点已全面建成，二级节点达370个，接入企业节点超45万家，累计标识注册量6130亿个，国家顶级节点日解析量1.5亿次。2026年目标是服务企业突破50万家、日均解析量达3亿次以上、主动标识载体部署超5000万枚。
2026年，网信监管已进入强合规、严落地阶段。所有对外提供服务的生成式AI大模型须执行"算法备案+专项备案"双轨制，核心审核要求包括训练语料安全（境外语料≤30%）、敏感问题拒答率≥95%、31类风险全覆盖。大模型"备案"（模型生产者）与"登记"（API调用者）分类管理机制进一步细化。各地配套算力券、模型券等支持政策。
国务院印发《城市更新"十五五"规划》，提出推进城市全域数字化转型，建设城市信息模型（CIM）基础平台，打造数据融合的城市数字底座。规划明确发展首发经济、银发经济、低空经济、赛事经济等新业态，鼓励发展智能建造，并将低空经济纳入城市更新消费场景培育。6月8日国新办举行专题政策例行吹风会解读。
赛迪研究院预测，2026年我国低空经济市场规模将突破1.06万亿元大关。新《民用航空法》将于2026年7月1日正式施行，首次增设"发展促进"专章，明确300米以下低空分类分级管理规则。两项无人机强制性国标已于5月1日实施，要求"一机一码、全程可溯"。深圳、上海、合肥等城市密集布局起降设施和低空智联网。2025年低空经济市场规模已达1.5万亿元。
我国6G技术专利申请量占全球40.3%，稳居第一梯队。上海松江6G未来产业培育区以"6G信通智谷"为核心，形成"楼下研发、楼上验证、园内中试、区内生产"创新闭环。链主企业垣信卫星"千帆星座"（我国首个进入正式组网阶段的巨型低轨商业卫星星座）牵头搭建覆盖50余家企业的生态网络。工信部《"人工智能+信息通信"实施意见》明确加强6G技术研发。
2026年脑机接口首次写入政府工作报告，与量子科技、具身智能、6G并列。我国脑机接口企业已突破200家，2026年产业规模预计达数十亿元，2030年有望增至100-140亿元。国家首个脑机接口行业标准出台，2025年七部门发布《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》，国家医保局已单独立项并完成全球首款产品医保赋码。侵入式临床试验在上海、杭州多点推进。
德勤《2026全球半导体行业趋势报告》预测，2026年全球半导体销售额将达9750亿美元（同比增长约26%），2026年Q1已达2985亿美元。但高价值AI芯片贡献约一半收入，销量占比却不足0.2%。2026年存储器收入预计达2000亿美元，HBM4需求驱动消费级内存供应紧张。Chiplet、CPO/LPO光互连技术广泛应用。国产AI芯片（华为昇腾、摩尔线程等）正从"可用"向"好用"演进。
"十五五"规划纲要明确将量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G等列为前瞻布局重点。国常会专题研究未来产业发展，要求建立投入增长和风险分担机制。税务部门以研发费用加计扣除等政策精准滴灌（如脑机接口企业单户年享受超2500万元）；金融端科技部、金融监管总局引导保险资金投向未来产业。多地成立产业基金（如杭州"润苗基金"首期20亿元、存续20年）。