06-10央视新闻、工信部
中国移动02星成功发射，卫星互联网手机直连试验加速推进
2026年6月9日，我国在酒泉卫星发射中心使用朱雀二号改进型遥六运载火箭，成功将"中国移动02星"送入预定轨道。该卫星由中国移动通信集团公司牵头研制，主要用于开展手机直连卫星、天地网络融合等技术试验验证。工信部前期指导完成了国内频率协调，颁发了空间无线电台执照和无线电频率使用许可。此前6月1日，我国也在西昌成功发射了另一颗卫星互联网技术试验卫星，验证手机宽带直连卫星技术。
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2026年6月9日，我国在酒泉卫星发射中心使用朱雀二号改进型遥六运载火箭，成功将"中国移动02星"送入预定轨道。该卫星由中国移动通信集团公司牵头研制，主要用于开展手机直连卫星、天地网络融合等技术试验验证。工信部前期指导完成了国内频率协调，颁发了空间无线电台执照和无线电频率使用许可。此前6月1日，我国也在西昌成功发射了另一颗卫星互联网技术试验卫星，验证手机宽带直连卫星技术。
6月4日至5日，千帆星座第11、12组卫星先后成功发射，在轨卫星增至200颗。一期目标2026年7月前完成324颗组网。中科院微小卫星创新研究院院长胡海鹰透露，千帆卫星单颗成本已降至一千余万元（传统约三亿），采用扁平堆叠设计，一次可发射18颗。2025年12月中国向ITU提交新增20.3万颗卫星频率轨道资源申请，覆盖14个星座，为历史最大规模。
3月10日工信部发布《关于启动工业数据筑基行动 开展面向人工智能赋能的高质量行业数据集建设先行先试的通知》，提出到2026年底培育一批行业数据合作联合体，建设重点行业数据可信互联平台，攻关数据关键技术，研制工业数据标准，打造高质量行业数据集，赋能行业大模型和工业智能体落地。
2025年7月特朗普政府发布《赢得AI竞赛：美国AI行动计划》，配套三项行政命令，涵盖出口管制松绑、数据中心审批加速、"反觉醒AI"审查等。策略从"小院高墙"转向"大院深墙"：封算法、控算力、断人才、圈盟友。但出现策略性松动：2025年12月允许英伟达H200对华出口（需缴纳25%收益），2026年1月BIS修改许可审查政策。中国以"开源+场景应用"应对，DeepSeek等模型在低算力条件下表现突出。
2025年12月全国工业和信息化工作会议部署2026年十项重点工作：打造集成电路、新型显示、新材料、航空航天、低空经济、生物医药等新兴支柱产业；推进"人工智能+制造"专项行动，培育重点行业智能体；加强6G技术研发；出台低空经济频率开发利用指南；推动汽车等重点领域数据跨境流动机制建设。累计建成7000余家先进级、500余家卓越级智能工厂，5G融入97个国民经济大类中的91个。
工信部于6月10日发布该文件，提出到2028年AI与信息通信初步构建融合互促发展格局，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，形成30个以上高价值典型场景。到2030年，通感算智一体化服务能力大幅提升，步入技术引领、产业繁荣的新阶段。
SpaceX计划于2026年6月12日以股票代号"SPCX"在纳斯达克上市，目标募资750亿美元，估值约1.75万亿美元。星链是其核心营收引擎（2025年约44亿美元），但印度因安全担忧冻结星链审批。此次IPO排除中国及香港投资者。
6月8日，美国国防部将中际旭创、阿里巴巴、比亚迪等多家中国企业列入"中国涉军企业清单"。中际旭创是全球光模块龙头（市占率超40%），阿里、比亚迪等回应称"没有正当理由，无任何依据"。外交部敦促美方停止无理打压中企。
6月10日，美国以直升机被击落为由对伊朗发动打击，伊朗对中东美军基地进行报复性反击。美国5月CPI同比4.2%创三年新高，美联储加息预期升温。道指暴跌约950点，国际金价跌破4200美元，韩国股市连续三日触发熔断。
工信部于6月4日发文组织开展6G创新发展部省协同试点，提出加强通信与AI、卫星互联网、无线感知等融合技术研究，培育新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等关联产业，到2029年形成自主创新6G技术方案。此前5月8日已批复6GHz频段作为6G试验频率。
马斯克旗下SpaceX于美国东部时间6月12日在纳斯达克挂牌上市（代码SPCX），发行价每股135美元，募资750亿美元，估值1.77万亿美元，是沙特阿美2019年IPO募资额的两倍多。SpaceX已合并xAI，形成"太空发射+星链+AI"三大业务板块。星链全球订阅用户突破1030万，贡献近七成营收。
美国5月CPI同比上涨4.2%，创2023年5月以来最高水平。6月5日美股遭遇"黑色星期五"，费城半导体指数单日暴跌10.3%，创2020年3月以来最大跌幅，芯片股市值单日蒸发约1.3万亿美元。市场对美联储年底前加息预期升至70%。英伟达跌6%、美光跌13%、AMD跌11%。
习近平主席与特朗普总统5月在北京举行会谈，一致同意将构建"中美建设性战略稳定关系"作为中美关系新定位。核心要义为"合作为主、竞争有度、分歧可控、和平可期"。美国批准约10家中国企业采购英伟达旗舰AI芯片H200，为2022年对华芯片禁令以来首次。中方暂停稀土出口管制18个月作为对等回报。
AI巨头Anthropic首席执行官Dario Amodei公开呼吁，政府应拥有阻断或限制部署高风险新型AI模型的权力，要求AI模型接受涵盖网络安全威胁和生物武器等多个风险维度的强制性第三方测试。与此同时，OpenAI预计将在明年内上市，GPT-5.6可能于本月发布。
联发科宣布下一代AI芯片将采用英特尔EMIB-T先进封装技术（基于玻璃基板），不再使用台积电CoWoS方案。玻璃基板可提升10倍互连密度，成本仅为硅中介层约1/8。英特尔正在新墨西哥州打造全球首个玻璃基板量产基地。
6月11日召开的国务院常务会议审议通过《美丽中国建设"十五五"规划》。会议指出，要抓好重点攻坚，深入打好蓝天、碧水、净土保卫战，全面实施固体废物和新污染物治理行动，统筹推进生态系统优化，积极应对气候变化。要打好法治、市场、科技、政策"组合拳"，推动美丽中国建设不断取得新进展。
工信部近日印发该《实施意见》，提出到2028年AI与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，形成30个以上高价值典型场景。聚焦5G-A/6G、"IPv6+"、工业互联网等领域与AI融合发展，加强移动通信空口智能化、网络高等级自智等关键技术攻关。
6月12日，证监会同意长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO注册申请。公司预计2026年上半年营收1100亿至1200亿元，同比增长612%至677%；归母净利润500亿至570亿元。此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造等项目。这是2026年迄今最大规模半导体IPO。
5月特朗普率英伟达黄仁勋、特斯拉马斯克等科技巨头访华后，随即暂缓签署AI监管行政令。黄仁勋坦言英伟达已将数十亿美元中国AI芯片市场"拱手让给华为"。中方则对关键稀有金属实施更严格出口配额管理，精准反击美国供应链软肋。博弈从"全面脱钩"转向"精确制衡"。
6月1日英伟达在GTC Taipei 2026上正式宣布进军PC通用计算芯片市场，发布Vera Rubin架构的"RTX Spark"超级芯片。联发科宣布下一代芯片将采用英特尔EMIB-T先进封装技术，弃用台积电CoWoS方案，标志着半导体竞争焦点从制程向先进封装与基板材料延伸。
6月5日、6月11日两次国务院常务会议连续研究推进新型工业化和未来产业发展。会议明确"以发展新一代智能制造为主攻方向"，加力实施产业基础再造工程、制造业重点产业链高质量发展行动，加快关键核心技术攻关。同时审议通过《实施就业优先战略"十五五"规划》。会议强调要"防止一哄而上、盲目跟风"，引导未来产业科学合理布局。
5月31日（周日），美国商务部工业和安全局（BIS）罕见地在周末发布最新指南，明确规定：即便相关实体注册、运营地在中国境外，只要总部归属中国境内主体，向其出口先进计算物品（包括英伟达Rubin、Blackwell处理器及AMD MI350X芯片）均需申请许可证。该漏洞源于2025年5月美国暂不执行"AI扩散规则"，致近一年内可能有数十万枚先进芯片经马来西亚等地流向中企海外子公司。商务部6月4日回应称"严重冲击全球半导体产业链供应链稳定"。
6月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预测，2026年全球半导体市场规模将同比增长89.9%，达1.5112万亿美元，刷新历史纪录。其中存储半导体将骤增至约3.5倍的8039亿美元，逻辑半导体增长37.3%达4113亿美元。较去年12月预测的9754亿美元大幅上调，主因数据中心AI需求扩张速度超预期。
国金证券研报指出，2026年将是中国算力需求从"云端训练"向"训练+推理"双轮驱动转型的关键之年。CPU涨价15%、云厂商涨价（AWS涨15%、谷歌云5月涨价）、智谱GLM Coding套餐涨30%。硅谷四大科技巨头2026年CapEx将高达6500亿美元。国产算力芯片已跨过"可用"向"好用"拐点，FP16/BF16算力基本追平A100。
胡润研究院5月26日发布《2026胡润在中国美国企业百强》报告，100家美企去年在华总收入3622亿美元。其中半导体产业增长最显著，26家芯片企业进入百强，前10名占6席（高通、英伟达、英特尔、博通、应用材料、AMD）。英伟达H200已获美政府出口许可可对华出货，但尚未实际交付。
提出8方面重点任务：深化数据要素市场化配置改革；筑牢数字基础设施底座；强化数据赋能AI发展（6大专项行动）；提升数字经济核心竞争力；促进实体经济和数字经济深度融合；深化数字经济国际合作（探索数据跨境流动服务基础设施）；营造良好发展环境。同步发布《2026年数字社会发展工作要点》，部署23项工作任务。
工信部印发通知部署六项重点任务：企业质量提升行动、质量技术攀升行动、产品和服务质量跃升行动、夯实质量技术基础、优化质量发展生态、"中国制造"品牌建设行动。明确要求组织编制重点行业"AI+质量"应用全景图和转型路线图，加快推动优质质量大模型、工业智能体等融合应用。开展可靠性"筑基"和"倍增"工程，聚焦装备工业和电子信息行业。
2026年2月，市场监管总局、国家发改委、工信部等十部门联合发布《低空经济标准体系建设指南（2025年版）》，提出到2027年低空经济标准体系基本建立、到2030年标准超过300项的目标。新修订的《民用航空法》将于2026年7月1日正式施行，为低空发展提供法律保障。《民用无人驾驶航空器实名登记和激活要求》等两项强制性国标将于2026年5月1日起实施。
截至2025年底全国已有748款大模型完成备案，北京以209款居首（占27.9%）。2026年备案监管呈现精细化趋势，北京要求关键词库20万-50万词、测试题集5万题；上海推出6亿元算力券、3亿元模型券、1亿元语料券；广东聚焦场景驱动。大模型安全评估需覆盖31类安全风险，敏感问题拒答率不低于95%。
工信部等六部门联合开展2025年度智能工厂梯度培育行动，分基础级、先进级、卓越级和领航级四个层级。卓越级要求企业已获评先进级、智能制造达到国内领先水平、开展了AI技术应用探索。领航级要求核心产品具有全球竞争力，推动AI技术广泛深度应用，开展未来制造模式探索。2025年累计建成3.5万多家基础级、230多家卓越级智能工厂。
文件部署8方面重点任务，包括深化数据要素市场化配置改革、加快建设全国一体化算力网、强化数据赋能AI发展（实施6大专项行动）、推进数字经济促进法立法、建设跨境可信数据空间等。特别提出培育"政府+企业+创新+投资"四合一的数字经济创新型企业遴选机制。
国家发改委等多部门联合发布通知，继续对线宽小于28nm/65nm/130nm的集成电路生产企业、重点设计企业等实施税收优惠。2025年已列入清单企业需重新申报，申请时间为4月7日至19日。鼓励首版次软件企业积极申报。
该规定共34条，是我国首部以"对外投资"为名、由国务院制定的统一行政法规。明确了投资壁垒调查制度，对歧视性措施可依据《反外国制裁法》实施反制。商务部将加强服务指导，保护投资者及其对外投资的安全和正当权益。
工信部、财政部、国家发展改革委联合发文开展氢能综合应用试点，推动氢能在工业、交通、能源等领域规模化应用，探索绿色氢能产业发展新模式。这是工信部联节〔2026〕系列文件之一。
国务院印发《城市更新"十五五"规划》（国发〔2026〕12号），提出到2030年城市更新行动取得重要进展。规划部署6方面重点任务、7方面政策举措、14项重大工程。包括改造城镇危旧房约50万套、新开工改造老旧小区11.5万个、4000个城中村改造、地下管网改造36.5万公里。允许地方政府专项债券支持城市更新项目并作为项目资本金。2026年安排970亿元支持城市更新项目建设。规划明确将低空经济列为城市更新中"培育新动能"的方向之一。
工信部印发《关于做好2026年工业和信息化质量工作的通知》，明确六项重点任务：企业质量提升、质量技术攀升、产品和服务质量跃升、夯实质量技术基础、优化质量发展生态、"中国制造"品牌建设。特别提出编制重点行业"人工智能+质量"应用全景图和转型路线图，加快推动优质质量大模型、工业智能体等融合应用。
国务院总理李强签署国务院令，公布《国务院关于对外投资的规定》，共34条，自2026年7月1日起施行。明确对外投资贯彻总体国家安全观，分类分级实施全过程监管，加强风险防控。要求投资者办理核准备案、信息报告、跨境资金登记等手续。建立投资壁垒调查制度。
《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》明确全面实施"人工智能+"行动，加强人工智能同产业发展、文化建设、民生保障、社会治理相结合。提出打造智能经济新形态，实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加快发展卫星互联网，打造"5G+工业互联网"升级版。数字经济核心产业增加值占GDP比重目标达12.5%。
工信部批准包括《人工智能 深度合成图像系统技术规范》在内的690项行业标准，覆盖化工、石化、冶金、机械、汽车、电子、通信等多个行业。同时批准《电信网和互联网网络安全防护定级备案实施指南》标准修改单。
6月5日国常会研究推进新型工业化有关工作，强调坚持智能化、绿色化、融合化方向，以发展新一代智能制造为主攻方向，加力实施产业基础再造工程。同时研究未来产业发展工作，要求加强前瞻布局、加大基础研究投入、系统布局原创性颠覆性技术攻关，防止一哄而上、盲目跟风。
工信部等八部门联合印发该《安全指引》，规定了汽车数据出境活动管理方式和适用条件，提出九类豁免情形，面向研发设计、生产制造、驾驶自动化等场景细化重要数据判定规则。标志着汽车行业数据跨境合规体系进一步完善。
2026年6月起，中央网信办举报中心开设"涉AI应用乱象举报专区"，专项受理公众举报。受理范围主要包括生成合成内容标识落实不到位、制作发布虚假不实和暴力低俗信息等14类问题。同时"清朗·整治AI应用乱象"专项行动持续深入。
国家发改委低空经济发展司已进入实质性运作阶段，2026年发布研究课题征集公告，聚焦低空经济立法路径、低空物流成本竞争力等核心议题。近30个省份将低空经济写入政府工作报告。2026国际无人机应用及防控大会将于6月25-27日在北京召开。
国家发改委等部门发布通知，启动2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作。涵盖线宽小于28纳米/65纳米/130纳米的集成电路生产企业、重点设计企业、关键原材料零配件生产企业等。列入清单企业可先行享受优惠。
工信部部长李乐成近日在《人民日报》发表署名文章，提出坚持全国一盘棋，提升未来产业战略定位，加强部门协同，形成政策合力。聚焦"十五五"时期主攻方向，健全技术预见预测和调查机制，有序推进未来产业先导区建设，引导各地因地制宜、错位发展。探索鼓励创新、宽容失败的资金支持方式，发挥政府投资基金、国家产融合作平台作用，引导耐心资本投早、投小、投硬科技。
5月19日，国家数据局印发《2026年数字经济发展工作要点》和《2026年数字社会发展工作要点》。数字经济方面部署8项任务：深化数据要素市场化配置改革（加快建立全国统一数据产权登记制度）、筑牢数字基础设施底座（建设全国一体化算力网）、强化数据赋能AI发展（6大专项行动）、提升数字经济核心竞争力、促进数实融合、深化国际合作（探索建设数据跨境流动服务基础设施）、营造良好发展环境等。数字社会方面部署23项任务。
科技部部长阴和俊在《求是》杂志撰文，对多个未来产业领域给出权威研判：人工智能正从专用智能向通用智能迈进，智能体成为新方向，具身智能有望成为打通物理实体AI的突破口；量子科技进入攻关、工程应用与产业培育一体推进的关键期；脑机接口产业化应用显著提速，进入快速增长新阶段；生物技术进入精准调控时代。约20个省份已出台未来产业相关文件。
国家发改委等部门联合印发《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2026〕487号）。涵盖线宽小于28纳米至130纳米的集成电路生产企业、重点集成电路设计企业、关键原材料零配件生产企业等。已列入2025年清单企业需重新申报，申报窗口为4月7日至4月19日。鼓励首版次软件企业积极申报。
国家数据局等21部门联合举办2026年"数据要素×"大赛，设置工业制造、现代农业、商贸流通、交通运输、金融服务、科技创新、医疗健康、城市治理、绿色低碳等16个行业领域赛道和数据基础设施1个专业赛道。全国总决赛拟于2026年9月举办。商贸流通赛道获奖项目可获商务部推介并参与全球数字贸易博览会，体育发展赛道获奖项目可纳入"体育行业数据应用示范场景清单"。
2026年政府工作报告首次将"脑机接口"写入，与未来能源、量子科技、具身智能、6G并列培育发展。"十五五"规划纲要将卫星互联网纳入适度超前建设的新型基础设施。工信部成立脑机接口标准化技术委员会（MIIT/TC4），北京发布122项未来产业任务，上海加速脑机接口/6G/量子计算应用试点。
2025年低空经济呈现八大进展：中央空管委部署低空管理专项措施、低空经济写入"十五五"规划建议、发改委发布产业统计分类、新民航法通过、多地空域管理升级、亿航EH216-S获全球首个"四证齐全"、低空物流快速增长（美团无人机累计超78万单）。赛迪研究院预计2026年产业规模超1万亿元，2035年达3.5万亿元。低空经济ABS在深交所成功设立（全国首单，5.84亿元）。
全国工信工作会议明确"推动建立汽车等重点领域数据跨境流动机制"。国家数据局2026年工作要点提出"探索建设数据跨境流动服务基础设施、国际数据中心，建设一批跨境可信数据空间"。商务部出台跨境服务贸易负面清单，在数字领域提出针对性开放举措，提升外资企业数据跨境流动便利度。
在国际电信联盟无线电通信局卫星研究组（ITU-R SG4）WP4B第58次全会上，由中国信通院牵头完成的《6G卫星组件的发展和技术趋势》报告书审议通过，即将正式发布。这是全球首个针对6G卫星技术的国际标准类趋势文件，覆盖6G卫星无线技术、网络技术、终端发展、隐私与安全等五大方向。标志着我国从6G卫星技术使用者向规则制定者转变。
多家机构数据显示，2025年上半年国内半导体设备国产化率超20%，先进封装替代率升至约40%。中科院计算所预计2027年国产芯片市占率将突破45%。华为公布昇腾2026-2028路线图（950/960/970系列），推出"超节点"集群架构。寒武纪2025年前三季度营收同比暴增24倍并首次盈利。摩尔线程、沐曦股份等"国产GPU四小龙"相继上市。
工信部在2026未来产业创新发展论坛上公布十大赛道：人形机器人/具身智能、生物制造、脑机接口、细胞与基因治疗、低空装备、核聚变能、自主智能体、高级别自动驾驶、卫星互联网、量子计算。提出"因地制宜、错位发展"原则，19个省市已发布近30份未来产业政策。
低空经济连续三年写入政府工作报告并纳入"十五五"规划。"十五五"开局之年，低空产业呈现五大趋势：空域管理更精细化、低空基础设施密集铺设、低空物流快速发展、技术持续升级、eVTOL走向商业运营。深圳已建成低空智能融合系统（SILAS）一期，全国多地成立产业投资基金。
国家数据局提出建设跨境可信数据空间、国际数据中心。粤港澳大湾区标准合同安排持续深化，香港与内地数据跨境流动便利化措施进一步扩展。全球数字治理碎片化趋势加剧，欧美数据跨境壁垒持续收紧。
截至2025年底全国已有748款大模型完成备案，2026年网信办已更新至2月和4月批次。各地形成差异化实践：北京要求20-50万词关键词库、5万题测试集；上海发放6亿算力券、3亿模型券、1亿语料券；广东突出"场景驱动"导向。华为发布"韬（τ）定律"新路径，阿里推出真武M890芯片。
国声智库六大未来产业报告指出，2026-2028年是量子技术从实验室走向商业验证的关键窗口期。中国量子科技投资额全球居首，但产业化能力与欧美存在差距。报告建议加快金融行业抗量子密码（PQC）迁移时间表，推动量子通信规模化商用。北京已发布22项量子政策。
国家发改委低空经济发展司发布2026年研究课题征集公告，重点研究方向包括：低空经济立法路径与方法（法律框架、建议文稿）、低空物流成本竞争力分析（城市末端配送/城际支线/长航程干线场景对比）。课题要求2026年12月底前完成。此前发改委已发布《低空经济及其核心产业统计分类(试行)》，首次从国家层面明确产业范畴。
据香港文汇网/盘古智库报告，中美科技博弈进入"比拼底层能力和体系韧性"的深水区。中国在AI开源模型、机器人产能、稀土资源方面具备优势；美国在高端芯片设计、光刻机等核心设备方面仍领先。中国芯片国产自给率已从不到20%提升至约50%，但距2030年100%目标仍有较大差距。十五五规划首次明确"抢占科技制高点"，从被动应对转向主动出击。
2026年算力国产化新政正式落地，针对对外提供算力租赁、AI模型训练、大数据运算等商业化服务的服务器集群，强制要求完成算法备案、网络安全等级保护等合规程序。北京备案大模型已达212款，数量全国领先。多家国产AI芯片企业（如阿里真武系列）发布新一代产品规划。
SpaceX上市之际，Anthropic已向SEC秘密递交上市招股书，OpenAI计划数周内提交保密IPO申请。智谱和MiniMax已于6月7日正式纳入香港恒生科技指数，AI大模型企业首次进入港股核心科技基准。智谱较发行价累计涨幅超10倍。阿里公布真武系列AI芯片规划。
低空经济产业投资联合体成立，面向全社会公开征集投资项目，背后依托40支低空经济专项基金。投资方向覆盖关键系统与部件（动力系统、飞控系统、通导监、电池与氢能等），涵盖早期、成长期、Pre-IPO阶段。深圳提出到2026年底建成低空起降点1200个以上，开通商业航线超1000条。
"十五五"规划纲要明确推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G等成为新增长点。工信部表示2026年将聚焦上述领域加强技术攻关、产品开发、企业培育。上海6G未来产业培育区已启动建设，全球首个6G系统样机传出首组信号。江苏脑机接口产业联盟成立，55家企业集聚。
2026年初，工信部等八部门发布《汽车数据出境安全指引（2026版）》。此前，五部门已联合印发《促进和规范金融业数据跨境流动合规指南》。江苏、广西、重庆、福建等地相继发布数据出境负面清单或管理办法。数据跨境合规体系正在从框架走向实操。
低空经济快速发展中，标准体系突破成为关键瓶颈。目标到2030年低空经济领域标准超300项，覆盖基础通用标准、管理规范、技术标准等。6月25日北京国际无人机大会将重点讨论标准统一问题。各地自建平台的数据接口、通信频段、安全标准五花八门，"数据孤岛"仍存。
2026年是《工业互联网标识解析体系"贯通"行动计划（2024-2026年）》收官之年。目前已建成"5+2"国家顶级节点，上线超400个二级节点，标识注册量突破7252亿，日均解析量超2.8亿次，覆盖48个行业，服务企业超60万家。工信部同步印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026-2028年）》。
2025年修订的《民用航空法》将于2026年7月1日施行，在法律层面首次明确无人驾驶航空器的法律地位和运行管理框架。2026年《政府工作报告》已将低空经济列为"新兴支柱产业"。eVTOL产业预测2026年中国市场规模将增至95亿元。亿航EH216-S已获全球首张载人eVTOL运营合格证。2026年6月25-27日国际无人机应用及防控大会将在北京举办。行业判断2027年为载人eVTOL商业化元年。
华为近日在上海活动中透露，正采用不同于传统先进制程的新型芯片架构（LogicFolding架构），在缺乏先进光刻设备情况下开发高效能芯片。新一代麒麟手机芯片将首次采用该架构。华为同时发表半导体领域新定律，预计2031年等效实现1.4纳米制程，为国产芯片"去EUV化"路径提供新信号。
全国数据工作会议明确将2026年定位为"数据要素价值释放年"，部署八大重点任务：高质量编制数字中国建设规划、培育全国一体化数据市场、推进数据科技与产业创新融合、深化"数据要素×"行动、加力推进数据基础设施建设、持续健全数据基础制度、强化数据赋能AI发展、统筹深化数据领域国际合作。会议提出"积极参与国际规则标准制定""探索数据跨境流动新模式"，将分领域、分场景推进跨境合规流动。
美国贸易代表办公室（USTR）正式宣布，计划自2027年6月起对中国部分半导体产品加征新关税。值得注意的是，该政策并非立即生效，而是设置了长达18个月的过渡期，为产业链调整留出窗口。这反映出美方在科技博弈中采取"渐进施压"策略，也为中方产业应对提供了时间缓冲。
工信部等七部门联合印发的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》已系统规划未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康六大方向，重点布局量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、6G等关键赛道，抢先布局太空制造、原子级制造、太赫兹等赛道。截至目前，我国高新技术企业达50.9万家，专精特新"小巨人"企业超1.7万家。约20个省份出台未来产业相关文件，北京、上海、浙江建成一批未来产业先导区。